Details van de Kirin 970 & Snapdragon 845 gelekt

Details van de Kirin 970 & Snapdragon 845 gelekt

Er zijn nog maar net een paar Snapdragon 835 aangedreven vlaggenschepen uit of we horen alweer van de Snapdragon 845. Via Ithome.com lekte deze week de vermoedelijke specs van de volgende generatie Kirin en Snapdragon chips.

Jaarlijks worden processors sneller en beter dankzij nog slimmere fabricage technieken. De nieuwe Snapdragon is de eerste processor gemaakt via het 10nm FinFET proces. Ithome.com uit China weet ons te vertellen dat de nieuwe generatie ook gemaakt wordt via dit nieuwe proces. Concurrent Huawei zal de nieuwe Kirin 970 processor vermoedelijk ook middels dit geteste proces maken.

Qualcomm Snapdragon 845

Qualcomm’s nieuwste Snapdragon 835 chip was dit jaar veel later beschikbaar voor de meeste fabrikanten in vergelijking tot voorgaande jaren. Pas na de lancering van de Samsung Galaxy S8 werden de processors beschikbaar voor andere fabrikanten. Zal dat in de toekomst ook zo blijven? Qualcomm zal het weten. Het Amerikaanse concern is natuurlijk al weer druk met de ontwikkeling van de Snapdragon 845 (840). De eerste geruchten meende dat de nieuw SoC middels het 7nm proces zou worden gemaakt.

Vanuit China zien we vandaag een bericht vol specificaties van de nieuwe Snapdragon 845. De nieuwe processor wordt volgens de bron gemaakt middels het 10nm productie proces. Qualcomm kiest voor de vertrouwde (fonkel nieuwe) techniek zodat het zich kan richten op prestatie verbetering in plaats van productie ontwikkeling. Geen vreemde keuze aangezien de ontwikkeling van het 10nm productie proces ook al vertraagd werd vanwege slechte yield rates (massa productie met te veel fouten).

De octa-core wordt natuurlijk wel vernieuwd. Voor de zware taken beschikt de processor over vier A75 kernen met vier A53 kernen voor de lichte taken. De grafische processor is een Adreno 630 en de modem ondersteunt 1,2 GB LTE en 5X20MHz carrier aggregatie. De processor wordt verwacht vlaggenschepen uit het eerste kwartaal van 2018 aan te drijven. Qualcomm’s nieuwe Snapdragon uit de 800 serie is beschikbaar vanaf het eerste kwartaal van 2018.

HiSilicon Kirin 970

Veel eerder dan de Snapdragon wordt natuurlijk de nieuwe processor van Huawei gepresenteerd. De nieuwe Kirin processor, vermoedelijk Kirin 970, zal zich in het tweede deel van 2017 zich laten zien. Jaarlijks introduceert Huawei namelijk een nieuwe processor in de grote vlaggenschip Mate serie. Afgelopen jaar werd de Huawei Mate 9 gelanceerd met de nieuwe Kirin 960 processor. De Chinese bron verraste toen iedereen met een speciale Porsche Edition. De Chinese bron bevestigd de meeste geruchten. Huawei stapt ook over op het 10nm FinFET. De Hisilicon Kirin 970 chip bestaat uit acht kernen waarvan vier A73 en vier A53. De processor beschikt over 5 band carrier aggregatie en 1,2 GB LTE.

Lukt het Huawei om het gat met Qualcomm en Samsung te dichten?

Snapdragon 845 Kirin 970

Bekijk het laatste nieuws in de categorie Algemeen:
Jasper van Wezel
Over de auteur: Jasper van Wezel

Tech Blogger uit het Brabantse Milheeze. Met een achtergrond in economie en psychologie, maar schrijft tegenwoordig met veel passie over alles dat smartphone gerelateerd is. Expert op het gebied van in Azië uitgebrachte smartphones. Vertaalt technische droge informatie naar klantvriendelijke en leesbare nieuwsitems. Ook gek op roeien, en vader in spé.

Neem gerust contact op:      jasper@telefoonabonnement.nl of  0318 - 30 97 26

Meepraten? Geef hieronder je reactie

Op zoek naar een nieuwe telefoon? Wij helpen je graag op weg
nieuwste smartphones
Nieuwste smartphones
populairste smartphones
Populairste smartphones
beste smartphones
Beste smartphones